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        TDK子公司開發出2012尺寸的積層鐵氧體線圈

        作者:時運電子 發布時間:2012年03月28日 00:03:48 來源:時運電子

        ◆TDK信息速遞◆電感器:積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列的開發、量產 (TDK-EPC Corporation)
          ?與以往產品相比,定額電流最大增加2.5倍

          TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司功開發出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起開始量產。該產品作為去耦(decoupling)功能,被應用于數碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。

          該產品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控制涂料性質,形成最合理的積層構造,與本公司以往產品(MLZ2012-W)相比,定額電流達700mA(電感值為1.0µH的情況下),最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領域,其定額電流值達到業內最高水平(注),并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。

          近年來,以IC驅動為首的電子機械設備向低電耗方向不斷發展。因此,積層型線圈的應用范圍也隨之逐漸擴大。該MLZ2012-H系列產品,充分發揮了本公司引以為豪的積層技術,實現了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應用。

          注: 根據2011年2月TDK-EPC的調查

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          術語

          · 去耦(decoupling): 防止電流變動對其他電路部分產生的影響(耦合,coupling)。

          · 直流重疊特性:指直流電流引起磁飽和,使電感值下降的現象。

          主要應用

          · 數碼相機、攝像機、筆記本電腦等小型電子機械設備的去耦。

          主要特點

          · 與以往產品相比,定額電流增大2.5倍,具有與卷線型線圈等量的定額電流。

          · 不僅符合RoHS規范,并且還能夠應對無鉛焊接。

         

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